Die Technologie – Produkte

Mehr als nur ein Stecker. Viel mehr.

Die Technologie – Produkte

MEHR ALS NUR EIN STECKER. VIEL MEHR.

Für uns ist das Single Pair Ethernet nicht einfach ein Stecker, sondern eine ganze Infrastruktur. Darum arbeiten wir zusammen. Um alle Anforderungen der Industrien und Anwender kennenzulernen. Um alles zusammenzubringen. Und um neue Standards zu schaffen.

Hoch kompatibel

Steckverbinder nach einheitlichem Standard

Die Grundlage für die barrierefreie Vernetzung von Komponenten, Kabeln und Steckverbindern bilden normierte Steckgesichter. Führende Steckverbinderhersteller treiben die Entwicklung eines normierten Steckgesichts derzeit maßgeblich voran. Die Entwicklungen reichen von IP20- bis zu IP6x-Steckverbindern. Für Industrieverkabelungen in IP67, die sich für den rauen Feldeinsatz eignen, wurde das Steckgesicht nach IEC 63171-5 entwickelt. Es ist vorzugsweise für M8-Steckverbindersysteme im Senosorikbereich gedacht. Für die Schaltschrankverkabelung in IP20 wurde ein Steckgesicht gemäß IEC 63171-2 entwickelt. Es ermöglicht aufgrund seiner kompakten Maße die doppelte Portdichte im Vergleich zu RJ45-Schnittstellen.
Besonders kompakt

Single- und Multiport-Steckgesichter mit hohen Packungsdichten

Verdopplung der Packungsdichte im Vergleich zu RJ45
Das Steckgesicht gemäß IEC 63171-2 ist das derzeit kompakteste Steckverbindersystem für SPE-Anwendungen. Es spart bis zu 50 % Platz im Vergleich zu RJ45-Schnittstellen. Durch die vertikale Anordnung der beiden Kontakte ist eine sehr hohe Packungsdichte möglich. So können Gerätebauer wichtigen Platz auf der Leiterplatte sparen und kleinere Geräte bauen. Dies reduziert die Portkosten beim Gerätebau und spart effektiv Platz im Schaltschrank.
Verdopplung der Packungsdichte im Vergleich zu RJ45
Vernetzte Infrastruktur

Halbleiterkomponenten sind integraler Bestandteil der Intelligenz von Industrie 4.0

Die hochintegrierten Chips bieten unterschiedliche Kommunikationsgeschwindigkeiten wie 10/100 oder Gigabit über eine einzige Twisted-Pair-Leitung und vereinen die Funktionalität mehrerer diskreter Geräte in einem ultrakleinen Gehäuse mit geringem Energieverbrauch
SPE Verkabelung in IP67
Einfach integriert

Stecker- und Buchsenvarianten für etablierte Induktivsensoren und fliegende Verbindungen

SPE Verkabelung in IP67
Das Steckgesicht gemäß IEC 63171-5 ermöglicht durch seine kompakte Bauform eine vollumfängliche Integration in Standard-M8-Komponenten. In der Feldebene stehen damit alle Möglichkeiten offen: fliegende Kabel-Kabel-Verbindungen können ebenso realisiert werden wie Geräteanschlüsse mit Stift- und Buchsenkontakten. Selbst die Integration der SPE-Schnittstelle in etablierte Induktivsensoren ist somit möglich.
Effizient verkabelt

Plug-and-Play auch bei bestehenden Verkabelungs-infrastrukturen

SPE Verkabelung nach IEC63171-2/-5
Das Steckgesicht gemäß IEC 63171-2 ist dank der Verwendung von RJ45-Adaptern auch für bestehende Verkabelungsinfrastrukturen einsetzbar. Gerade im Bereich der Gebäudeverkabelung ist dies ein entscheidender Vorteil.
SPE Verkabelung nach IEC63171-2/-5
Feldkonfektionierbarer Stecker SPE IEC63171-2
Äußerst flexibel

Feldkonfektionierbare Steckverbinder und vorkonfektionierte Patchkabel

Feldkonfektionierbarer Stecker SPE IEC63171-2
Für mehr Flexibilität im Feld bieten wir vorkonfektionierte Patchkabel in unterschiedlichen Längen sowie feldkonfektionierbare Steckverbinder mit IDC-Schnellanschlusstechnik an.
Einfach getestet

Multifunktions-Kabelzertifizierer

Multifunktions-Kabelzertifizierer bieten eine Reihe von Testfunktionen durch im laufenden Betrieb austauschbare Testadapter. Die Testgeräte unterstützen die normenbasierte Zertifizierung von Single Pair Ethernet, wie z.B. TIA 568.5 (im Entwurf), ISO/IEC TR 11801-9906-2020 und die SPE-Feldtestnormen TIA 5071 (im Entwurf), IEC-61395-4 (im Entwurf) mit Testmöglichkeiten bis zu 1800 Metern.
Gut geschützt

Dioden Arrays für Datenleitungen

Dioden Arrays bieten Überspannungsschutz für 2-Draht Datenleitungen gegen ESD, CDE und EFT. Sie erfüllen die Anforderungen der IEC 61000-4-2 für ESD. Die extrem niedrige Kapazität des Dioden Arrays von nur typ. 0.04 pF zwischen den I/O Leitungen erlaubt den Einsatz bei Hochgeschwindigkeitsdatenleitungen mit Übertragungsraten im Gbps Bereich. Die Flow-Through Leitungsführung unterstützt die Impedanz Anpassung der Datenleitungen und ist mit seinen Maßen äußerst kompakt.
Gebäudeanschluss

Kompletter Verkabelungskanal mit IEC 63171-1 und IEC 63171-2 Schnittstellen

Komplette SPE-Verkabelungslösung von der Steckdose oder dem 19“-Panel über das Installationskabel bis zum Patchkabel: durchgängige Konnektivität für alle MICE1-Anwendungsfälle. Anwender können zwischen den beiden vielversprechendsten Steckertypen wählen: Steckverbinder nach IEC 63171-1 und nach IEC 63171-2.